簡(jiǎn)要描述：正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)廠(chǎng)作為環(huán)境模擬試驗(yàn)的一個(gè)重要分支,主要用來(lái)測(cè)試設(shè)備的共振頻率,進(jìn)而研究其疲勞壽命和可靠性。該技術(shù)目前在越來(lái)越多的領(lǐng)域得到應(yīng)用,特別是產(chǎn)品、航天產(chǎn)品和大型建筑設(shè)備等領(lǐng)域。

正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)廠(chǎng)特點(diǎn)：

1、全數(shù)字式架構(gòu)設(shè)計(jì)：MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構(gòu);

2、采用多級(jí)閉環(huán)控制策略，引入先進(jìn)的數(shù)字控制算法，具有的功率輸出性能;

3、模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)輸出功率需求自由擴(kuò)展;

4、基于軟啟動(dòng)技術(shù)，開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)150KHz，具有優(yōu)秀的噪聲特性;

5、采用IGBT新型功率器件，具有高耐壓、高功率、高可靠性;

6、采用自動(dòng)均流策略，并聯(lián)均流不平衡度<1%;

正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)廠(chǎng)簡(jiǎn)述：

掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)廣泛適用于國(guó)防、航空、航天、通訊、電子、汽車(chē)、家電、等行業(yè)。該類(lèi)型設(shè)備用于發(fā)現(xiàn)早期故障，模擬實(shí)際工況考核和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗(yàn)，產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛、適用面寬、試驗(yàn)可靠

試驗(yàn)臺(tái)垂直擴(kuò)展臺(tái)面及水平滑臺(tái)：

當(dāng)試驗(yàn)件的尺寸大于電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)的臺(tái)面尺寸，增加輔助用的垂直擴(kuò)展臺(tái)和水平滑臺(tái)可以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于振動(dòng)臺(tái)性能擴(kuò)展的要求，增加試驗(yàn)附加裝置的安裝面積。擴(kuò)展臺(tái)面的材料可選擇較輕的鎂合金或者更為經(jīng)濟(jì)的鋁合金制成。高質(zhì)量的精加工鑄造工藝保證擴(kuò)展臺(tái)面擁有更好的強(qiáng)度重量比和更好的頻率傳遞率。

設(shè)備規(guī)格：

用戶(hù)根據(jù)產(chǎn)品要求選購(gòu)：

試驗(yàn)臺(tái)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)(正弦)

GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-一般要求

GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-高再現(xiàn)性

GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-中再現(xiàn)性

GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-低再現(xiàn)性

GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法